德福科技IPO被受理 拟于深交所创业板上市

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中国上市公司网讯 12月10日,深交所官网披露了九江德福科技股份有限公司(以下简称“德福科技”或公司)首次公开发行股票招股说明书(申报稿),公司IPO材料被正式受理。

据悉,德福科技本次拟公开发行股份不超过6,753.0217万股,不低于本次发行后总股本的10%。拟于深交所创业板上市,保荐机构为国泰君安证券。

公开资料显示,德福科技主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售,公司业务可追溯至成立于1985年的九江电子材料厂,是国内经营历史最悠久的内资电解铜箔企业之一。公司产品按照应用领域可分为电子电路铜箔和锂电铜箔,分别用于覆铜板、印制电路板和各类锂电池的制造。报告期内,公司准确把握行业发展机遇,加快投资实现产能扩张,取得了一定的领先优势。报告期期初,公司产能为1万吨/年,截至本招股说明书签署日,公司拥有江西九江和甘肃兰州两大生产基地,已建成的产能为4.9万吨/年,产能规模稳居内资铜箔企业前列。

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